一、电路原理与元器件选择

电路原理分析：

深入理解驱动板的电路原理，明确各功能模块的作用和相互之间的关系。

根据电路原理，确定所需的主器件（如IC、大电流器件等）和其他元器件。

元器件选择：

选择符合电路要求的元器件，注意其性能参数、封装形式、功耗等。

优先选用经过验证、可靠性高的元器件，以降低故障率。

二、PCB设计

板外形、尺寸与层数：

根据产品整机结构确定板外形和尺寸，尽量简化设计，便于装配。

层数应保持对称，避免翘曲。

布线：

按电路功能进行布线，注意信号线的走向和干扰问题。

外层布线尽量多，元器件面少布线，细、密导线和易受干扰的信号线通常安排在内层。

布线区的导电图形离板缘距离应大于1.3mm。

相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线，以减少层间耦合和干扰。

导线应尽量走短线，特别是对小信号电路来说，线越短，电阻越小，干扰越小。

导线宽窄：

根据电路对电流及阻抗的要求确定导线宽窄。

电源输入线应宽一些，信号线可相对小一些。

钻孔与焊盘：

钻孔大小应与元器件引脚相匹配，避免过大或过小。

各导线和过孔之间的安全间距应大于0.1mm。

铺铜：

铺铜可以减小地线阻抗，提高抗干扰能力，降低压降，提高电源效率。

铺铜时选择防散热的花焊盘，减少焊接过程中大面积金属吸热而产生虚焊。

三、热管理

散热设计：

电机驱动IC传递大量电流的同时耗散大量电能，需要依靠特殊的PCB设计技术进行